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隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高，作為全台最大及最具影響力的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，集結最完整陣容的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容，將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。

今年展會主要內容囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示，會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從IC設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈，隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

值得關注的是，今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。

隨著半導體技術不斷的演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局，因此，在今年的SEMICON Taiwan期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC／CoWoS驅動AI晶片創新論壇－異質整合國際論壇系列活動，齊心推動技術創新以及持續深化半導體發展。