- 工商時報,文/傅秉祥
- 2024/8/21 上午4:40
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隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高,作為全台最大及最具影響力的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,集結最完整陣容的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容,將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。
今年展會主要內容囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題,並於各大展覽專區及國際論壇揭示,會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇,更被視為來年技術發展風向球,包括全球關注的半導體先進封裝技術Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為市場矚目的焦點。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣半導體產業經過半世紀的累積,從IC設計、晶圓製造與封測,逐步發展至整合元件製造,建立了完整的一條龍供應鏈,隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元,這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖,也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力,展現更強的競爭力與影響力。
值得關注的是,今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商,與超過40家面板級封裝廠商供應鏈,從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向,提供最完整的供應鏈陣容。
隨著半導體技術不斷的演進,半導體產業也面臨更複雜的挑戰,需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局,因此,在今年的SEMICON Taiwan期間,也將由台積電與日月光領軍,在首次舉辦的3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇-異質整合國際論壇系列活動,齊心推動技術創新以及持續深化半導體發展。
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