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G2C聯盟均華、志聖、均豪設備廠三雄，近年來成為各界耳熟能詳的企業，志聖股價也有如爆紅遊戲「黑悟空」般，在一年之內市值翻五倍。

志聖總經理梁又文看好未來半導體先進封裝的黃金五十年，設備廠現在要做的就是「選對賽道」，奮力奔馳。

志聖成立於1966年，當年以新台幣5萬元創業，因為草創地點位於台北孔廟附近，取名志聖工業公司，是電子產業、印刷電路板、面板、半導體等產業的熱處理設備專業供應商。

近乎苛求 不能有不良率

梁又文子承父業，在父親、志聖董事長梁茂生全力支持下，成功打入半導體設備產業，2023年獲得台積電卓越量產支援獎。

梁又文在接受本報專訪時，談及他對半導體先進封裝產業的看法，他將先進封裝比喻為寶石切割，已不是講究「良率」有多少，而是一點點差錯也無法容許，不能有「不良率」。

以下為本報專訪摘要。

問：先進封裝已成半導體產業大勢所趨，如何評估此一成長性？您看到什麼商機？

答：我們可以發現，在AI浪潮帶動下，現階段無論是傳統、先進占比高或低的企業，都正往「先進封裝」方向邁進。

台灣西部廊道可視為「先進封裝廊道」，從龍潭、竹南、銅鑼、台中、嘉義一路到台南，一路往南走，構成半導體西部走廊的鑽石供應鏈，每一顆鑽石價值高達百億元。

AI浪潮推進 商機爆發

大部分的人認為，這一波榮景，是半導體產業的景氣循環，但我認為，AI就是算力，算力即國力，已不是單純的科技新應用。台灣發展「先進封裝」，天時地利人和，設備廠要做的就是「跟緊跟好」。

現在的半導體製造業，已不是以前刻板印象中的製造業，有這麼多博士投入，產品要做得很精密，又要能量化，創造很大的效益。

為何台積電良率超好？因為產品已有如科研等級，我們看到的是量化的結果，但其實每一片晶片都是客製化，台積電的強項是代工，服務不同的客戶，依照不同客戶的需求，打造不一樣的晶片。

打個比方，同樣是燒餅油條，燒餅上面要擺十顆芝麻，還是二顆芝麻，要怎麼擺，都要靠先進封裝，將每顆芝麻一顆一顆擺好。

我們現在說的AI模型，分為推理（Inference）及訓練（Training），但最終要求的都是算力強不強，速度快不快，所以每一片晶片的長相，都不會一樣。

精雕細琢 為客戶解憂

對台積電而言，一個客人就是一款晶片，加上封裝，再加上載板，過程非常複雜，又要「精雕細琢」，把它視為寶石切割行業都不為過，就像吃米其林餐廳，饕客注重的是色香味俱全，不會在乎用了多貴的食材，這也是先進封裝的代工費，可以相對昂貴的原因。

在生產過程中，產能利用率及效率就等於良率，每次生產完，更換下一個晶片的製造，我們都會擔心有沒有問題，因為只要一點差錯，損失就是上千萬元。

以前IC設計、晶片代工、封裝廠的責任，分的很清楚，現在已非如此生態，我們設備廠要做的，就是做好服務，為客戶分憂解勞。

輝達和台積就是未來AI的核心，他們贏，整個系統才能贏，我相信這個趨勢，接下來會引領五十年。