永光化學 打造三低FOPLP封裝材
- 《經濟日報》,台北訊
- 2024/8/27 上午0:00
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不僅面板大廠群創光電,晶圓代工龍頭台積電在內的多家台廠也看好「扇出型面板級封裝(FOPLP)」,精細度雖然未及晶圓級封裝,卻有高產量、低浪費優勢,兼具效率與成本,紛紛投入相關研發,後市值得期待。位於供應鏈的永光化學,早已攜手工研院開發搭配FOPLP製程的化學品,獲得大廠採用。
永光化學總經理陳偉望表示,半導體廠因應全球政經情勢,重新布局市場,不斷擴廠投資,他趣味形容,上游供應鏈也隨著「雞犬升天」,既有面子也有裡子;被客戶擴廠動作推著前進,也可說是甜蜜的負荷。
永光化學電子化學事業副總孫哲仁指出,FOPLP使用面板廠原有產線,基板為金屬玻璃材質,因此光阻劑「配方」稍有不同,而且要以刮刀塗布到方形的基板上,「挑戰我們的開發能力。」
呼應永續環保趨勢,永光化學為半導體製程陸續打造低碳排、低廢棄、低耗能「三低」材料,以FOPLP來說,可用於低溫製程的正負型PSPI光阻劑即是一例,另外為人津津樂道的代表作是,用於化合物半導體碳化矽(SiC)的研磨液,能節省工時從8小時減為4小時,而且可回收再製,效能還更好。
國際半導體展(SEMICON Taiwan)9月4日至6日在台北南港展覽館1館及2館登場;永光參加實體展會外,也將於明(28)日舉辦線上技術論壇,邀請工研院代表與永光化學等業界人士分享最新技術及材料,雲端展館同步開放至9月30日。線上論壇報名網址:https://reurl.cc/XR4aea。
(徐妤青)
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