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半導體的庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求亦回溫，加上在AI、高效能運算等應用需求的持續推升，矽晶圓產業月營運也撥雲見日，環球晶（6488）、台勝科（3532），11月營收數字同步呈現月成長。

環球晶公告11月營收52.43億元，年減13.28％，月增3.08％；台勝科11月營收13.46億元，年減9.98％，月增23.13％。

業者分析，矽晶圓是晶圓代工業者、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產必備上游材料，而邏輯和記憶體為矽晶圓兩大主要應用，其中，記憶體占需求逾半。

近期因記憶體大廠包括三星、SK海力士及美光積極減產，使記憶體產業稼動率已屆谷底，隨PC、手機等產業需求回溫，記憶體報價也轉為上漲，記憶體產業景氣回春，有望進一步帶動矽晶圓產業跟進復甦。

產業人士預期，2024年整體半導體產業產值年增16.8％，其中，記憶體年成長超過六成，復甦力道最為強勁。

就半導體設備而言，2023年第三季全球半導體設備出貨256億美元，季減1％、年減11％，僅中國大陸較為強勁。

但在半導體庫存調整結束、HPC和記憶體需求增加下，全球晶圓設備出貨量將先蹲後跳，2024年全球晶圓設備支出估計將年增15％。

就矽晶圓出貨狀況來看，2023年第三季矽晶圓出貨年減19.5％，2023年全年矽晶圓估出貨年減14.1％，但業者認為，在半導體需求復甦和庫存回復正常後，2024年矽晶圓出貨將年增8.5％，重返正成長軌道。

且在AI、HPC、5G、汽車和工業應用驅動下，矽晶圓反彈動能將延續至2026年。

惟就各家大廠2024年展望而言，由於2024年第一季市況仍不明朗，客戶拉貨的態度相當謹慎，尚需一段時間處裡手上超額庫存，多數矽晶圓廠商估計，客戶需求將至2024年上半年，才會有較大幅度復甦。