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      AI晶片吹自研風 台積電全拿
      • 工商時報,張珈睿/台北報導
      • 2023/11/20 上午4:40
      • 1186

      微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、AWS(亞馬遜)、Meta六大科技巨擘積極研發自家用AI晶片,除微軟推出Maia,META的MTIA及亞馬遜自研晶片均準備就緒。2024年AI晶片吹自研風,台積電是最大受惠者。另IP廠世芯-KY、創意、智原,AI伺服器組裝廣達、緯創、緯穎,機殼、滑軌、散熱甚至記憶體等業者都將受惠。

      法人指出,Maia明年初投入微軟數據中心使用,其餘科技大廠加快自研腳步與輝達(Nvidia)旗艦級微處理器H100 GPU競爭,降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。

      全球六大科技巨擘擴大自研ASIC晶片成趨勢,微軟推出首款自研AI晶片Maia由台積操刀,採5奈米生產後,ChatGPT開發商OpenAI正尋求自製AI晶片,輝達21日公布的上季財報,法人視為重要指標。

      Google自2023年下半年加速自研TPU導入AI伺服器,年增上看逾七成。AWS推出自研晶片將支援的新Amazon EC2執行個體。Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出,採台積電7奈米製程。同樣採台積電7奈米的特斯拉Dojo D1,單一晶片尺寸達645平方毫米,堪稱巨型超級晶片。

      科技業者指出,台積電包辦六大科技巨擘自研晶片的代工要角,而廣達、緯創及緯穎將因AI伺服器版圖擴大受惠。

      為爭取晶片開發速度,科技大廠倚重矽智財業IP;特殊機櫃、HBM3及浸沒式散熱,伺服器機殼、滑軌、記憶體及散熱族群都將受惠。

      世芯-KY拿下AWS、Meta等ASIC訂單,坐穩股王,外資預期明年營收年增逾5成,台積電CoWoS供不應求改善,世芯在3nm專案取得CSP大廠2-3項專案之 Design-win,AI ASIC專案成長動能強。

      AI伺服器散熱明年延續氣冷3D VC產品,開始導入浸沒式散熱。上周召開法說的雙鴻對明年AI景氣樂觀,看好明年伺服器業績成長近4成,主要來自AI、新平台滲透率提升及水冷散熱新案件進入量產。

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