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      美日攜手 訂晶片補貼標準
      • 《聯合報》,編譯陳苓/綜合報導
      • 2024/4/3 上午0:00
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      外媒報導,為減少依賴中國大陸的不合理低價產品,美國和日本將就半導體、電池等戰略商品的新補貼原則,達成協議。另外,美國也傳出要求南韓,在對中國大陸的晶片技術出口方面,採取類似美國已實施的限制措施。

      貿易夥伴以不合理低價銷售產品時,有些國家會實施補貼措施。日經新聞報導,美、日如今打算替適當的補貼時機,制定共同標準,可能會納入去碳目標,並確保穩定的零組件供給。兩國將與歐洲等志同道合的國家,展開政策合作,擬定國際規則,以強化戰略物資供應鏈等的經濟安全。

      日相岸田文雄與美國總統拜登十日將在華府會面,兩人屆時發布的共同聲明,會觸及補貼的合作事宜。之後將舉行部長級會議,制定規則,包括去碳補貼的規定等。

      另外,彭博報導,美國要求南韓就對中國大陸的晶片技術出口,採取類似美國已經實施的限制措施。美國希望能在六月中旬的G7峰會前達成協議,但首爾當局仍在討論是否照辦,畢竟三星電子和SK海力士等大型韓企仍在中國營運,中國也是南韓最大貿易夥伴,因此南韓官員擔心出口管制可能引發北京方面祭出報復措施。

      報導引述知情人士說法指出,美國官員希望南韓限制用於製造高端邏輯和記憶晶片的設備和技術,流入中國。一位知情人士稱,其中包括比十四奈米更先進的邏輯晶片,以及比十八奈米更先進的DRAM。這些措施與美國商務部最早在二○二二年所宣布的限制一致。

      知情人士稱,美國官員三月曾與尹錫悅當局深入討論此議題,而韓、日、美官員計畫六月下旬會晤,討論先進技術和供應鏈合作事宜。

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