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SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5％成長至每月2,960萬片晶圓之後，預計2024年將增速成長6.4％，突破3,000萬片大關，其中，中國2024年產能年增率上看13％居全球之冠，預期台灣半導體設備供應鏈，包括家登、帆宣、漢唐、亞翔等，今年營運可望受惠。

全球狂建晶圓廠，2024年產能持續飆高，台灣半導體供應鏈完整，在全球也具有發展優勢，在全球建廠潮之下，市場看好今年除了廠務相關廠商之外，包括半導體設備廠、半導體耗材廠，包括朋億、信紘科、意德士及濾能等也都可望有利今年接單。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4％。

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年及2024分別有11座及42座投產，涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。

中國受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023年的12％提升至2024年的13％，產能將從760萬片推升成長至860萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023年的5.6％及2024年的4.2％，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

半導體產能排名第三的韓國，預計2024年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年490萬片成長5.4％至2024年510萬片；而產能位居全球第四的日本，預計2024年將有4座新晶圓廠投產，產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片，年成長率約2％。

全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到2024年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6％提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6％產能，達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產，預計產能將增加4％，來到170萬片。