- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/1/5 上午4:40
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SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告,全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關,其中,中國2024年產能年增率上看13%居全球之冠,預期台灣半導體設備供應鏈,包括家登、帆宣、漢唐、亞翔等,今年營運可望受惠。
全球狂建晶圓廠,2024年產能持續飆高,台灣半導體供應鏈完整,在全球也具有發展優勢,在全球建廠潮之下,市場看好今年除了廠務相關廠商之外,包括半導體設備廠、半導體耗材廠,包括朋億、信紘科、意德士及濾能等也都可望有利今年接單。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計2024年全球產能將成長6.4%。
最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022年至2024年預測期間,全球半導體產業計劃將有82座新設施投產,其中2023年及2024分別有11座及42座投產,涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。
中國受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,預期將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠,產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%,產能將從760萬片推升成長至860萬片。
台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%,每月產能由540萬片成長至570萬片,預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。
半導體產能排名第三的韓國,預計2024年將有1座新晶圓廠投產,產能將從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片;而產能位居全球第四的日本,預計2024年將有4座新晶圓廠投產,產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片,年成長率約2%。
全球晶圓廠預測報告顯示,美洲地區到2024年將有6座新晶圓廠投產,晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產,預計將增加3.6%產能,達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產,預計產能將增加4%,來到170萬片。
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