i卡會員

2024年伊始，三星3奈米爭取高通下單捲土重來，與台積電的搶單大戰更激烈。業界傳出，三星積極提升下世代3奈米製程良率，並祭出優惠價爭取高通訂單，力圖打破高通下世代5G旗艦晶片可能由台積電獨家代工的局面。

供應鏈人士透露，面對三星積極示好，高通內部持續評估今、明年新產品持續採用台積電、三星「雙重晶圓代工夥伴」策略，以降低成本，但未獲高通證實。

對於3奈米訂單競爭議題，台積電不評論單一客戶與業務。

不過，三星近期在國際投資人會議上仍暗示不放棄3奈米（SF3與SF3P）製程與非蘋手機晶片業者的合作，並正積極提高3奈米良率，爭取高通訂單。

外界之前傳出，高通下世代5G旗艦晶片驍龍8 Gen 4有望由台積電3奈米獨家操刀，惟熟知高通生態的業界人士透露，從管理成本角度，高通一向樂於選擇採用兩家晶圓代工來源的策略。

研調機構以賽亞調研（Isaiah Research）則分析，高通在晶圓代工來源一向採取雙供應源（dual source）策略，旨在分散風險並有效管理供應鏈。

就2024年高通驍龍晶片代工訂單分布，以賽亞調研認為，今年的高通驍龍8 Gen 4是否會在三星3奈米下單量產，取決於三星3奈米在2024年9月的良率狀況。

由於距離9月還有一段時間，以賽亞調研認為，若三星的3奈米良率提升狀況良好，最快有望在第4季將高通驍龍8 Gen 4導入風險性生產階段，因此初期產量不會太高，最快2025年放量，但「現在一切都很難說」。

回顧過往，高通驍龍 8 Gen 1晶片曾由三星獨家代工，後續傳出高通考量生產穩定與規模，2022年將驍龍 8 Gen 1升級版驍龍8 Gen 1 Plus轉由台積電獨家操刀，並從這一代產品起，一路與台積電合作至後續第三代晶片（驍龍8 Gen 3），導致市場出現三星旗艦手機採用的高通驍龍晶片都由台積電生產的特殊情況。

業界預期，高通若2024年重新導入雙重晶圓代工夥伴，相關策略將延續到2025年至2026年，預期台積電與三星先進製程有望同時支援高通。