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馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫，包含提供至少53億美元的財政支援，培訓6萬名半導體工程師，志在將馬國打造成全球晶片重鎮。

東南亞第三大經濟體馬來西亞，周二公布的《國家半導體戰略》（National Semiconductor Strategy），未來5到10年將提撥至少250億馬幣（約53.3億美元），用以培養晶片人才及壯大本土企業，由「國庫控股」(Khazanah Nasional）等馬國主權財富基金注資。

根據半導體戰略，馬國擬訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才，包括設計、封裝、測試，大學與企業將參與培訓，政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。

安華透露，馬國擬成立至少10家本土晶片公司，專做設計及先進封測。如果馬國想吸引國際晶片大廠投資，培養更多本土半導體人才至關重要，尤其馬國期盼提升國內先進晶片製造能力。

馬國政府欲透過國內直接投資（DDI）及外國直接投資（FDI），引進起碼5,000億馬幣（1,065億美元）資金，投入晶片設計、先進封裝及製造設備等領域。

中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下，全球企業尋求分散供應鏈，馬來西亞面對中美競爭，亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。

CIMB Securities分析師亞薩姆（Mohd Shanaz Noor Azam）報告指出，全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能，供應美國和全球市場之際，馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施，能助它們一臂之力。

馬國早在50多年前，就開始切入半導體產業。根據馬來西亞投資發展局（MIDA）資料，該國目前提供全球13％的晶片封裝、組裝、測試服務。

2021年12月，美國晶片龍頭英特爾（Intel）宣布斥資逾70億美元，在馬來西亞蓋晶片封測廠，預計今年投產。去年德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）宣布砸50億歐元，未來5年在馬國建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。