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      先進封裝產能荒 將提前結束
      • 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
      • 2023/12/11 上午0:00
      • 408

      先進封裝產能荒可望提前結束。業界傳出,三星記憶體加入提供HBM3產能,使得先進封裝所需記憶體供給增加,加上台積電透過更改設備與部分委外拉高先進封裝產能,以及部分雲端服務供應商(CSP)變更設計與調整訂單等三因素帶動下,先進封裝產能瓶頸可望提前在明年首季打開,比業界預期提早一季至半年。

      台積電不評論市場傳聞;三星則已在日前發布新聞稿預告,記憶體事業部將擴大HBM3產品銷售,以因應新型介面日益升溫的需求,同時提升先進製程節點占比。

      業界分析,先前全球AI晶片供應吃緊,最大原因就是卡在先進封裝產能不足,如今先進封裝產能荒可望提前告終,意味AI晶片供應也將轉順。

      三星記憶體是台積電先進封裝夥伴之一,除了美光、SK海力士,三星記憶體透過新聞稿強調,在前幾世代及目前高頻寬記憶體(HBM)技術,三星記憶體一直與台積電緊密合作,支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。三星記憶體2022年加入台積電OIP 3DFabric聯盟之後,將進一步擴大工作範疇,並為未來的HBM世代提供解決方案。

      業界指出,AI晶片先前的缺貨潮主要來自三個部分,除了先進封裝、HBM3記憶體產能吃緊,還有部份雲端服務供應商重複下單,如今相關卡關因素正逐步排除。除了台積電、三星致力提升先進封裝產能之外,雲端服務廠商陸續變更設計,減少部分先進封裝用量,加上部分重複下單客戶刪除訂單,也都是關鍵。

      台積電先前與封測協力夥伴合作擴充後段產能正加速開出。輝達(NVIDIA)先前財報會議證實,已認證其他 CoWoS先進封裝供應商產能作為備援。業界推測,認證其他CoWoS先進封裝供應商的部分前段與後段產能,有助台積電與夥伴明年首季CoWoS月產能達到約4萬片的目標。

      另外,先前先進封裝擴產部分受制海外設備取得不順,隨著機台優化,擠出更多產能,有助AI晶片產能荒提前緩解。

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