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      先進封裝產能旺 G2C營運高歌
      • 工商時報,李娟萍/台北報導
      • 2025/1/24 上午4:40
      • 231

      先進封裝產能擴大,設備廠受惠。G2C聯盟包括志聖、均豪、均華23日舉辦盛大的尾牙活動,志聖總經理梁又文預期,志聖半導體業績2025年要衝刺倍數成長。

      均豪董事長陳政興指出,該公司近年搶攻半導體設備領域有成,半導體訂單持續成長,2025年半導體設備的訂單,預計會超過面板設備訂單,因此,2025年半導體營收目標也要衝刺倍增。

      均華總經理石敦智則指出,該公司的產品,100%已是半導體設備,2024年先進封裝的營收占比已達7成,2025年預計要達9成。

      均華自家挑揀機(Chip sorter)在台灣市占率已達7成,黏晶機(Die bonder)也正進入量產階段,預期在2025年客戶交機放量效應下,未來營運前景持續看好。

      他指出,2025年營收可望逐季成長,目前在手訂單樂觀,2025年上半年成長幅度,不會亞於2024年同期。

      在全球半導體產業高速成長的背景下,志聖藉尾牙感謝夥伴與員工過去一年的耕耘,也彰顯G2C聯盟攜手合作,是最佳夥伴。

      對G2C聯盟而言,2024年是一個充滿成果的一年,聯盟喜迎兩大新夥伴芯聖與樂林,進一步擴大聯盟的技術與市場布局。

      志聖與G2C聯盟在半導體市場,取得顯著成果,均華連續兩年營收、EPS創新高;均豪、志聖半導體營收占比創新高,分別繳出60%與35%的佳績。

      志聖、均華的先進封裝營收,占半導體營收的60~90%,並透過擴大與台積電及全球前十大OSAT(半導體封裝測試)廠的合作,進一步擴展其在半導體市場的布局。

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