先進封裝設備 銷售熱
- 《經濟日報》,記者李珣瑛/新竹報導
- 2024/8/29 上午0:00
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研調機構集邦科技(TrendForce)昨(28)日發布最新報告指出,受惠全球AI伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估今年先進封裝設備銷售年增率有望逾10%,明年增幅進一步突破兩成。
法人看好,先進封裝設備市場需求強強滾,均華(6640)、盟立、志聖、大量、均豪及東捷、友威科與晶彩科等供應鏈同步受惠,營運看俏。
集邦認為,AI伺服器需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術發展,晶片市場發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開,如台積電持續在台灣竹南、台中、嘉義和台南等地擴充其先進封裝產能,英特爾也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。
至於三星、SK海力士和美光等主要記憶體供應商,同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開高頻寬記憶體(HBM)封裝新建廠計畫。
集邦指出,先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大,長久以來由美、日、歐大廠把持,後段先進封裝設備供應鏈門檻較低,加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土協力廠,以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈,先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。
就先進封裝設備相關廠商動態來看,隨需求持續發燒,推升均華在手訂單維持在10餘億元的新高水位,確立下半年起的營運提前加溫。估計客戶端的急單需求熱況,將開啟相關設備業的黃金成長期。
盟立表示,AI紅不讓牽動供應鏈需求逐步攀升,封測產業因缺工轉而積極投入自動化,盟立已成功接獲先進封裝CoWoS相關訂單,今年下半年將進入交貨密集期。
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