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終端及IC客戶庫存陸續消化至健康水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電等急單湧現，台積電、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，根據TrendForce預估，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第三季。

TrendForce預估，各廠牌推出新款智慧手機推升下，今年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9％。

展望第四季，TrendForce表示，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機AP等，預估第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第三季。

台積電受惠PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2％，達172.5億美元。其中3nm在第三季正式貢獻營收，營收占比達6％，而台積電整體先進製程（7nm含以下）營收占比已達近6成。

三星晶圓代工事業受惠先進製程Qualcomm中低階5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，季增14.1％。

台廠部分，聯電受惠急單支撐，大致抵銷車用訂單修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7％，約18億美元，其中28/22nm營收季增近1成、占比上升至32％。

第六至第十名最大變化在於世界先進、英特爾（IFS）排名上升，且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進第三季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收季增3.8％，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第三季營收季增約34.1％，約3.1億美元。