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      英特爾新處理器 掀AI PC戰火
      • 工商時報,張珈睿/台北報導
      • 2023/12/11 上午4:40
      • 466

      英特爾新處理器Meteor Lake將在12月14日推出,科技業寄予厚望,可望掀起AI PC換機大浪。據了解,ODM代工廠與品牌業者,鎖定高階商用機種為優先導入目標,並瞄準明年1月初於CES展出,業者指出,全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級,除台積電、日月光吃補外,DDR5南亞科與優群、PCIe Gen5的譜瑞-KY與祥碩,以及載板層數增加的欣興皆可望受惠。

      AI時代正式來臨,英特爾規劃全新架構的Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),這顆CPU也是英特爾首款搭載NPU的處理器,目標就是用於實現PC上的高效AI加速及邊緣推論應用;而Meteor Lake採用Tile(晶片塊)架構,類似 AMD 採Chiplet(小晶片)作法,藉由串接多種製程晶片塊,完成高密度、高能效、低延遲的處理器。

      目前僅有Compute Tile(處理晶片塊)採用英特爾自家Intel 4製程;Graphics Tile(繪圖晶片塊)及SoC Tile(系統晶片塊)分別使用台積電N5及N6先進製程,台積電、日月光等首先受惠。

      此外,AI PC也將帶動周邊零組件相對應的規格升級。記憶體部分,目前PC主流記憶體仍採用DDR4 4Gb/8Gb,隨著AI大語言模型參數隨指數級成長,Meteor Lake全面支援容量更高、速度更快的DDR5,有助於DDR5滲透率持續提升,台廠南亞科積極跨入,優群則以記憶體連接器大啖商機。

      各式AI應用蓬勃發展,Meteor Lake也全面支援PCIe Gen5,高速傳輸需求也將有所成長。載板方面,雖然載板整體面積與前兩代PC處理器相當,然而因為採用英特爾3D Foveros先進封裝技術,會將4片Tile整合在同一片晶圓基底上,載板層數將有望從10層提升至12層,英特爾載板夥伴欣興、健鼎預期也將受惠量的成長。

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