群創卡位FOPLP 產能塞爆
- 《經濟日報》,記者李珣瑛╱新竹報導
- 2024/6/21 上午0:00
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半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,積極規劃投入,群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP,國際大廠蜂擁而至下單,產能已塞爆,並銷售一空,拔得頭籌。
因應客戶龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段,產能將擴大數倍,動能十足,成為抵抗面板市況波動的一大屏障。群創過去三年推動「More than Panel(超越面板)」轉型已初具成效,公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
群創在FOPLP布局源於2017年經濟部技術處A+計畫支持,迄今「練功」已七年。群創以面板產線進行IC封裝,得利於方形面積,相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%。以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。
群創總經理楊柱祥指出,FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,最適合車用IC、高壓IC等晶片應用,已送樣海內外多家客戶驗證,今年下半年可望導入量產。群創同步瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用,未來最大月產能可達1.5萬片。
群創現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片,主要客戶為國際整合元件大廠(IDM),以耐壓車用為主,還有需要高效運算及通訊產品,產能已被預訂一空。
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