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      聯發科強攻AI 攜手Meta
      • 《經濟日報》,記者蘇嘉維/台北報導
      • 2024/6/11 上午0:00
      • 280

      聯發科揮軍AI應用再出招,鎖定智慧手機及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機,傳出與Meta結盟,以聯發科天璣系列手機晶片的智慧手機為平台搭配Meta Quest裝置,全力搶攻相關市場。

      此前,蘋果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗商機,陸續展開布局。蘋果透過自家iPhone及Vision Pro頭盔等硬體打造自有生態圈,高通則與Google加強合作,隨著聯發科加入戰局,將與蘋果、高通在3D影像市場三強鼎立。

      業界人士分析,生成式AI商機全面爆發,在雲端服務供應商(CSP)積極布建AI伺服器,大打「算力戰爭」之際,也象徵著未來AI市場需求可望一路從雲端延伸到邊緣裝置,讓AI應用拓及到手機或AR/MR等相關終端應用中。

      觀察蘋果目前在AI發展布局,即可一窺其戰略。蘋果先前推出MR裝置Vision Pro,加上傳出有意拓展AI技術新布局,並整合到iOS 18應用在9月推出的iPhone 16系列新機,業界預期,iPhone 16系列新機將大幅強化3D攝影功能,並延伸與Vision Pro的整合度,顯示未來3D影像將成為AI布局全新應用。

      非蘋陣營也嗅到相關趨勢與商機,高通傳出將聯手Google,在手機、頭戴式裝置等相關系統整合。

      據悉,Google目前已在台灣強化硬體開發團隊,幾乎將原先在韓國的發展重心移轉到台灣,藉此直接與台積電等半導體大廠直接合作開發3D影像應用。高通為強化未來AI布局,也將與Google聯手整合3D影像平台在手機上的應用。

      聯發科也沒放過3D影像龐大商機。業界傳出,聯發科將與Meta攜手衝刺3D影像整合市場,不僅持續強化天璣系列手機晶片AI技術,3D影像更是AI應用另一大布局,以利未來與Meta自行開發的Quest裝置整合。

      業界人士分析,AI應用除了語言模型之外,影像亦是讓使用者有感的技術之一,目前AI應用於影像多半處理修圖、卡通化等領域,隨著行動裝置相機功能提升,屆時3D影像空間也會開始導入AI,各大行動平台業者未來硬體規格不僅大幅著重AI運算晶片,影像硬體規格升級將會是全新戰場,並可望藉此掀起新一波AI手機換機潮。

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