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蘋果有望於9月發表iPhone 16系列新機，相關PCB元件備貨潮蓄勢待發。隨新機第2季打樣後，PCB龍頭臻鼎-KY、軟板大廠台郡及華通等業者7月營運將開始顯著升溫，銅箔基板（CCL）廠則有望於6月中下旬先感受拉貨力道。

遭到點名的蘋果PCB供應商皆不評論單一客戶訊息。法人預估，今年iPhone 16系列新機因強化AI功能，矽含量較往年提升之際，出貨量有望年增5%，推估新機備貨至約9,200萬至9,500萬支，助攻相關PCB供應商下半年營運。

蘋果PCB廠商已陸續釋出下半年優於上半年的展望，並預期隨著終端新品推陳出新，全年營運也有望較去年成長。

臻鼎董事長沈慶芳日前表示，今年上半年如往年一樣是公司的營運淡季，但相較去年同期的低基期仍將迎來成長。下半年隨客戶新品備貨旺季到來，加上IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫，看好今年營運將重回成長軌道，明年可望挑戰歷史新高。

臻鼎預期，隨著第3季進入傳統旺季，客戶新品備貨需求以及IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫，將帶動公司下半年營運表現。

台郡則提到，2024年第2季整體生產產值將季增個位數百分比。法人估，台郡今年營收有望逐季走揚，第3季獲利表現有機會超越上半年總和。

欣興先前已上修第2季展望，有機會轉為季成長，並看好下半年營運有望持續優於上半年。HDI龍頭華通也積極搶食AI手機商機，董事長江培琨日前於股東會中表示，將憑藉既有在全球HDI市場領導地位，積極精進AI手機、折疊手機、AI PC／NB相關應用開發。