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資料傳輸與AI學習需要強大的運算能力，高頻寬記憶體（HBM）成為AI伺服器中不可或缺的重要角色，躍居當下記憶體產業最夯的元件。

高頻寬記憶體為「高實用頻寬記憶體雙資料速率（High Bandwidth Memory Double Data Rate）」的縮寫，是一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM，主要用在高度運算和大型資料處理。

相較於早期的記憶體，高頻寬記憶體可以用更小的體積和更少的功率，達到更高的頻寬，特別適合應用在圖形處理、人工智慧、機器學習等領域。目前以全球前三大記憶體廠三星、SK海力士、美光為主要供應商，台廠尚無著墨。

從業界技術進展看，SK海力士走最快，最新的第五代高頻寬記憶體「HBM3E」獲得AI業界矚目，傳出輝達等科技巨擘已等著下單預購。

三星也積極擴大高頻寬記憶體產能，目標2024年底產能翻一倍，並已下訂主要生產設備。業界認為，三星的投資不僅是要與SK海力士競爭，也是為滿足客戶需求。