- 工商時報,賴瑩綺/綜合報導
- 2024/8/22 上午4:40
- 223
市調機構公布最新「晶圓代工季度追蹤」報告顯示,在AI需求拉動下,今年第二季全球晶圓代工產業營收季增9%,年增約23%,顯示儘管整體邏輯半導體市場復甦相對緩慢,但已觸底反彈。值得注意的是,包括中芯、華虹等中國大陸晶圓廠,復甦速度快於其他同行。
Counterpoint Research報告指出,人工智慧需求持續強勁,先進封裝技術CoWoS供應仍然緊張,未來以CoWoS-L為重點的產能擴充具有潛在的上行空間。非人工智慧需求的復甦則進展緩慢,預計今年第三季智慧型手機旺季將表現平平,汽車和工業需求復甦也將延遲,但物聯網和消費性電子產品應用,出現部分緊急訂單。
值得注意的是,與全球同業相比,中國大陸代工和半導體市場的復甦速度更快。因為中國本地客戶更早進入庫存調整階段,比全球同行更早觸底,中芯國際和華虹集團等晶圓廠公布強勁的季度業績和積極的指引。
中芯國際方面,在中國市場、包括CIS(CMOS影像感測器)、PMIC(電源管理IC)、物聯網、TDDI(觸控面板驅動IC)、LDDIC(大尺寸面板驅動IC)等應用復甦推動下,中芯認為第三季將強於預期。
報告表示,中芯國際的12吋需求正在改善,隨著中國大陸客戶的庫存補充範圍擴大,預計綜合平均銷售價格(ASP)將會上漲。中芯對年度收入成長持謹慎樂觀態度。
台廠方面,報告認為,明年3奈米和5/4奈米等先進製程的價格很可能上漲,這凸顯台積電的技術領先地位,並預示著該公司的長期盈利能力和行業的持續增長。
格芯部分,該公司的業績指引顯示其整體業務正在溫和復甦,這與聯電等其他非中國大陸成熟製程代工廠的趨勢相呼應。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示,今年第二季,全球代工產業表現出韌性,大部分成長主要由強勁的AI需求和智慧型手機庫存補充推動。此外,由於早期庫存調整和中國本地客戶增加補貨,中國大陸代工廠的反彈速度加快,相比之下,非中國廠正在經歷更「漸進」的復甦。
更多新聞
- igus無塵室產業研討會 多樣化解方獲關注
- 台積電運動會10/26舉行 蔣尚義:有受邀可惜不在台灣
- 經部公布發明專利申請領域 半導體技術居首占14.5%
- 南茂擴產 業績旺到明年
- 穎崴汎銓攻矽光子商機
- AI PC爆發商機 義隆大補
- 旺矽 Q3業績可望續創新高
- 三星垂涎輝達訂單 韓媒:品質差
- 迎AI 2.0時代 普惠應用 遍地開花
- 大摩挺AI 按讚八台廠