- 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
- 2024/7/1 上午0:00
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半導體產業景氣復甦,但終端應用景氣則兩極化。業界觀察,消費復甦慢於AI應用,消費的中低階需求復甦「牛步」,頂規需求則暢旺。
高階AI GPU需求強勁,高階應用成長彌補中低階的空缺,AI營收占比較高的供應鏈獲追加訂單。法人看好,台鏈除台積電以外,家登、穎崴、閎康、汎銓等受惠此趨勢。
業界分析,今年半導體景氣復甦速度較慢,主要是終端應用的中低階領域復甦速度不如預期,高階需求一枝獨秀,特別是AI領域,2025年的新伺服器架構更新,是帶動供應鏈成長的關鍵。
遭到市場點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。業界分析輝達(NVIDIA)預計2025年推出新架構的AI伺服器將捨棄既有CPU主板與UBB配置,使得產值更集中於配有GPU的OAM(加速器)模組,對應GPU本身與加速卡的升級,帶動更多衍生的高階測試、傳載需求。
不僅2025年的新需求, 輝達執行長黃仁勳在今年台北國際電腦展前演講,更首度公開Blackwell架構GPU下世代平台Rubin,預計2026年問世,市場公認可望由台積電3奈米操刀完成。
依據黃仁勳當時演講資料顯示,新的Rubin平台包含Rubin GPU與8個HBM4,搭配Vera CPU,輝達獨有的NVLink 6 Switch 3600GB/sec,配有CX9 Super NiC以及C1600乙太網路交換器。
AI驅動半導體產值,彌補中低階產品成長緩慢的空缺,世界半導體貿易統計組織(WSTS)6月發布統計,上修今年全球半導體產值預測,預估年增16%,樂觀看待2025年記憶體和邏輯產業推動產值持續成長12.5%,連續兩年強勁成長。
WSTS同時上修2024年春季預測,預計全球半導體市場將年增長16.0%。 2024年更新後的市場估值估計為6,110億美元。這項修正反映了過去兩個季度的強勁表現,特別是在運算終端市場。
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