i卡會員

AI手機及PC元年拉貨潮逐步升溫！邊緣裝置晶片巨頭-高通及聯發科在旗艦晶片上持續交戰，高通將於10月召開Snapdragon高峰會，新一代旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 4可望亮相，聯發科也不甘示弱，除了天璣9400預計年底推出外，AI PC晶片及手機SoC（系統單晶片）將於明年攜手國際大廠搶市。

近年來智能手機和PC市場出貨量持續下滑的困境，各大業者紛紛將目光投向AI，希望藉此重振市場。據研調機構預估，至2027年全球AI手機出貨量將達到5.2億支，滲透率達4成；2028年AI PC出貨量將達2.9億台，滲透率超過7成。

隨著大型語言模型快速發展，為停滯不前的智慧型手機和個人電腦市場帶來新的成長機遇；混合式AI結合雲端大模型的深度智慧及邊緣設備即時處裡，提高AI應用效率，還能保護用戶隱私。高通在「混合式AI是人工智慧的未來」報告中指出，混合式架構使得手機和電腦等邊緣設備有望成為AI的理想載體。

高通上季（截至6月23日）整體營收年增11％達93.9億美元，淨利增長18％到21.29億美元，調整後每股盈餘（EPS）2.33美元，優於市場預估的2.25美元。聯發科第二季稅後純益259.5億元，季減18％、年增62％，EPS 16.19元，累計上半年EPS達36.04元，二大廠積極推動AI邊緣設備快速發展。

然而陸系手機業者動作轉趨保守，部分零組件有暫停下單情況；業者推測，主晶片價格高居不下，高價格帶安卓陣營將面臨蘋果AI手機直接競爭，不確定性因素，導致品牌廠裹足不前，第三季季增幅趨於平緩。

不過，高通、聯發科也將觸角延伸至PC領域。AI PC領域高通奪得先機，明年初將推出700美元之Snapdragon X PC，親民的價格、將AI普及至所有終端裝置；手機部分，Snapdragon 8 Gen 4將正式採用高通自研Oryon CPU，掌握更高運算平台設計優勢。

聯發科不落人後，AI PC晶片預計於明年上半年攜手輝達推出；手機SoC有望於明年正式打入韓系品牌高階型號，給足執行長蔡力行喊出旗艦績成長5成之底氣；ASIC部分，與美系CSP大廠專案順利進行，近期也得到第二顆ASIC專案。