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（中央社記者鍾榮峰台北2023年3月15日電）封測大廠日月光投控（3711）旗下日月光半導體今天宣布推出新款先進扇出型堆疊封裝（FoPoP），布局應用處理器、封裝內天線設備和矽光子（SiPh）等整合封裝解決方案。

日月光透過新聞稿指出，先進封裝讓外形尺寸改變，提供電性優勢，因應5G技術應用超低延遲的需求，FOPoP封裝結構具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啟用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖的需求。

日月光研發副總經理洪志斌分析，FOPoP封裝方案在移動裝置和網路通訊領域中可克服幾何架構的複雜性，實現電性效率且改變遊戲規則。

日月光指出，新款FOPoP封裝方案，可將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，讓引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。

在網路通訊應用中，日月光表示，新款FOPoP封裝方案讓下一代可插拔光收發器頻寬，從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件（CPO）提供更可行的整合解決方案。FOPoP 3D堆疊方案也能讓小尺寸矽光子引擎（SiPh engine）和特殊應用晶片（ASIC）整合封裝更容易。