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輝達（NVIDIA）、谷歌（Google）、思科（Cisco）近二年先後推出800G產品，隨著AI及雲端應用需求爆發，800G規格有加快進入市場的現象；而資料中心耗電問題的浮現，也促使共同封裝光元件（CPO）成為解決能耗的關鍵技術。

在此一趨勢下，市場法人認為，網通設備廠商包括智邦、明泰，光通訊中上游代工業者，如華星光、眾達-KY、波若威、上銓等將因此受惠。

■避開與大陸殺價競爭

由於400G及800G光通訊模組，美系通訊晶片業者掌握絕對性的競爭優勢，國內光通訊模組供應鏈必須與上游晶片業者，有更為緊密的合作關係，除取得寬廣的業務基礎，也能建立更高的代工障礙，藉此避開與中國大陸的產能、價格競爭紅海範圍。

市場法人分析，400G及800G交換器需求端仍以大型資料中心營運商為主，智邦在一、二年前便與Rockley Photonics、Molex等業者合作開發矽光模組，加上該公司已在400G白牌交換器市場耕耘已久，未來發展800G矽光及CPO方案交換器，將更具技術領先，以及客戶基礎優勢。

明泰受惠人工智慧（AI）浪潮帶動資料中心、伺服器及高階交換器需求，市場關注度提高，該公司先前表示，受惠AI、大數據等趨勢，對於傳輸速度要求提升，進而帶動資料中心建置潮，明泰近年積極布局網路交換器應用，導入資料中心業務，預計800G交換器將在今年第四季送樣客戶認證，有望成為2024年主力出貨產品。

光通訊系統是資料中心節能的關鍵議題，光通訊傳輸速率提升至800G以上，矽光技術搭配CPO封裝架構將有不可忽視的競爭優勢。

波若威在矽光技術上，聚焦FR4、DR4規格並同時發展400G、800G兩類速率產品。此外，該公司也積極發展光收發器內的光纖套件（次模組）相關業務。

上銓藉由本身的光柵相關技術，積極切入CPO封裝市場，並規劃與上游晶圓代工業者合作，搶攻AI相關訂單。

眾達-KY在2023年第一季已正式推出CPO產品，該公司預期，CPO產品大量商業化時間點為2025年。

華星光與美系客戶合作，400G產品占營收比重已逾3成。此外，也與上游磊晶業者合作，代工800G產品，在營收表現上，該公司已有月增、年增的雙增成長。