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南寶（4766）昨（28）日召開法人說明會，對於今年展望，維持全年營收創高目標不變，並擴大投入半導體與電子相關應用領域，期能為營收注入更多活水。

南寶指出，目前半導體與其他電子領域用膠占整體營收1-2%，看好該領域將成為業績成長新動能。

展望下半年，南寶表示，繼第2季毛利率寫新高後，因新產品開發應用、拓展客戶有成，及開始併入允德實業營收，維持今年營收再創高的目標不變，並看好半導體用膠及及其他電子領域，將持續增加資源投入。

南寶表示，未來將著重在半導體、電子產業及木工紡織用膠等產品領域。另外，將持續優化營收結構，聚焦高毛利產品線，並降低費用率，以改善獲利表現。

南寶9月合併營收172.7億元，年增0.2%，月增1.8%；前三季累計營收172.7億元 ，年增2.4%。今年第2季稅後純益5.5億元，每股純益為4.59元。第2季毛利率34.5%，較去年同期提升3.1個百分點，寫歷史新高。

南寶主要產品包含「接著劑」及「塗料與建材」兩部分，前者又依主要用途分為「運動鞋材及服飾」及「工業與其他消費性產品」兩類。

在運動鞋材及服飾接著劑部分，與品牌共同開發新技術、進而爭取訂單的進度順利，已打入目標非台資鞋廠，營收可望持續放大。

工業及其他消費性產品部分，南寶半導體與光學用膠可望維持高成長；但木工及其他產品用膠因終端市場位於美國比率高，未來展望有待觀察。南寶也將併購作為成長主軸之一，未來不排除持續展開併購計畫。

南寶在8月底時宣布，與新應材、信紘科合資成立「新寶紘科技」，共同開發半導體先進封裝用高階膠帶。南寶表示，預估在2024-2033年間，全球半導體製程膠帶的市場規模符合成長率（CAGR）將達到9.7%；此類膠材對良率與生產效率具關鍵影響，而過往該產品主要依賴海外供應商。在人工智慧（AI）等領域需求強勁下，封裝用高階膠材需求有望持續成長。