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xMEMS Labs（知微電子）日前發表最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，採用超音波產生氣冷達到降溫效果，強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，兼具小體積、大氣冷、低耗電、靜音、零震動等優勢，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案。

xMEMS繼2023年CES展示全球首款用於TWS和其他個人音訊產品固態保真的MEMS揚聲器後，迅速整合次世代真無線立體聲（TWS）耳機、入耳式監聽耳機（IEM）、數位助聽器及智慧眼鏡和睡眠耳塞等新興個人音訊電子產品；透過半導體製程，提供更精準、高保真、高解析度的音訊。

全球首款

智慧手機散熱首選

今年發表利用獨有超音波驅動輸出大風量、聲音的IP，開發出全球首款μCooling風扇散熱晶片，強調比起對手更輕薄，且可變換側向出風口，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。

xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀表示，該公司自2018年成立以來，以其創新的piezoMEMS平台於MEMS領域獨步全球，在全球擁有150多項授權專利中的首件，就是利用超音波技術來驅動散熱風扇，並於2023年率先將之投入用於生產揚聲器，先後獲得台積電、聯電，與陽明交大校友施振榮創立的喜馬拉雅基金會投資。

經由獨家採用台積電半導體製程生產的氣冷式全矽主動散熱晶片，尺寸僅為9.26x7.6x1.08mm、厚度40分之一（1.08mm），只占有對手約40分之一體積；重量不到150毫克，比起非全矽主動冷卻替代品小96%、重量輕96%，可真正置入手機內使用。

全矽解方

實現最薄最高能效

藉此晶片級主動式風扇的微冷卻（μCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態氣冷式全矽主動散熱晶片，將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他行動裝置或記憶體，所需電壓僅為對手八分之一、耗能30分之一（30mW），即使晶片長時間運行也不會過熱或降頻。

姜正耀指出，此革命性的氣冷式全矽主動散熱晶片設計，正適逢行動運算的關鍵時刻。超便攜裝置開始運行更多處理器密集型人工智慧應用程式，其熱管理對製造商和消費者來說是一個艱難的挑戰；尤其這些電子裝置既小又薄，還沒有主動冷卻解決方案，包含目前Apple、Samsung手機只求均勻散熱，制冷式設計更為耗能。

此外，xMEMS經測試20億次的性能不見衰減，從零到有自行研發、委外客製化量測機台，甚至在新竹另闢實驗室，驗證單一氣冷式全矽主動散熱晶片在1,000Pa的背壓下，每秒可移動高達39立方公分的空氣；全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。

姜正耀表示，看好氣冷式全矽主動散熱晶片優勢，正在改變人們對熱管理的看法，既能主動冷卻最小的手持裝置，進而實現最薄、最高效能、支援人工智慧的行動裝置；目前xMEMS除由台積電代工量產MEMS單一晶片外，未來也可評估與AI晶片整合封裝，強化散熱又不失效能。