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AI需求百花齊放，推動美系雲端服務大廠（CSP）擴大在台積電先進製程投片量產，半導體測試晶片需求商機也同步外溢。供應鏈傳出，封測廠矽格（6257）近期拿下IC設計服務大廠委外測試大單，最快今年可望挹注業績，明年進入量產後，測試產能有望擴大，大啖AI晶片測試商機。

輝達帶起的AI商機全面崛起，現在輔助AI運算的ASIC晶片需求更是進入爆發潮，不僅讓台積電3奈米、5奈米等先進製程家族產能全面滿載，更讓後段半導體測試晶片需求大幅看增。

供應鏈傳出，矽格獲得IC設計服務大廠相中，拿下美系雲端服務大廠的ASIC晶片委外測試大單，當前正在小量試產階段，並將開始少量挹注業績成長動能，預計明年全面進入量產後，將會替矽格帶來強大業績增長效益。

矽格今年7月合併營收達15.91億元、月減1.7％，年增6.4％，累計今年前七月合併營收110.54億元、年增8.3％，創歷史同期新高。

法人指出，矽格今年AI、HPC等相關營收占比已經逼近兩成，隨著未來AI客戶訂單動能擴大，可望推動矽格營收及毛利同步看升，預計今年第4季業績將再優於第3季，有助產品組合優化，以及毛利率表現，淡化匯率波動的影響。

矽格先前表示，持續看好半導體晶片測試需求將持續增長，且AI、ASIC、AI手機等均會所帶動晶片測試需求攀升，因此投入採購的愛得萬測試機台將有利於公司擴大在AI客戶接單表現。

此外，由於AI運算需要高頻高速等相關特性，因此資料串連運算的乙太網路架構更將走向共同封裝光學（CPO）世代，其中矽格CPO客戶已經拿下至少三家以上的測試大單，目前量產動能正逐步提升中，讓矽格未來營運具備同時拿下AI、ASIC及CPO等相關封測商機。

矽格為滿足客戶訂單，今年已經通過47億元的資本支出案，相較先前規劃上調超過三成以上，全力瞄準AI、HPC、CPO等客戶測試需求。