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輝達（NVIDIA）新一代Blackwell架構的AI超級晶片出貨在即，輝達執行長黃仁勳於29日於美國丹佛出席SIGGRAPH大會時證實此事，他指出，輝達已在本周送出Blackwell樣品，這將是今年推出的第一套全新晶片架構。

NVIDIA在本周登場的SIGGRAPH電腦繪圖大會上發布一系列軟體更新，並宣布新一代AI晶片架構Blackwell在本周送出樣品，令外界看好公司業績續創新高。

科技業者指出，Blackwell系列是黃仁勳認為史上最成功的產品，可望牽動CSP（雲端服務供應商）廠再掀新平台的AI server資料中心興建潮，除了台積電4奈米晶圓代工製程紅不讓之外，受惠於水冷散熱滲透率有望上看一成的趨動下，包括以Vertiv為主力的CDU供應商包括奇鋐、雙鴻、台達電和Cool IT等散熱廠可望搶先受惠。

此外，新版AI超級晶片預計第四季出貨至客戶端，2025年正式放量，組裝廠也將同步受惠，包括緯創、鴻海（旗下鴻佰）為基板、Computing board、Switch board前段代工廠，以及以整機櫃形式出貨為主的緯穎、廣達（雲達）、英業達、技嘉、華碩、華擎（永擎）等供應鏈拉貨可期；其中廣達、緯穎、英業達等皆表示相關產品預計第四季陸續出貨，明年上半年將進一步放量。

NVIDIA Blackwell平台將成為NVIDIA高階GPU主力方案，集邦科技（TrendForce）估，2025年新平台將成為NVIDIA高階GPU主力方案，占整體高階產品超出8成，預估2025年GB200折算NVL36出貨量即可望達到6萬櫃，而GB200的Blackwell GPU用量可望達210萬～220萬顆。。

TrendForce表示，server晶片的熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）持續提高，以B200晶片為例，其TDP即將近1000W，採用傳統氣冷散熱方案根本不足以應付需求；更遑論GB200 NVL36及NVL72整機櫃的TDP甚至高達70kW及近140kW，勢必得搭配液冷方案，才得以有效解決散熱問題，著眼於此，GB200 NVL36架構初期有可能會採行氣冷、液冷並行的方案；至於NVL72則會優先採用液冷方案。