- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/6/28 上午4:40
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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技27日舉辦上半年度法說會,董事長王嘉煌表示,半導體產業進入向上週期,以及AI加速高速運算的發展,穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場,成效逐步顯現,除了所推出高頻高速新品取得市場進展,在AI及HPC相關應用強勁拉貨下,今年來已有雙位數成長。
穎崴在AI、HPC、5G應用需求帶動下,下半年料將持續維持成長動能,市場法人估有機會挑戰歷史新高。展望今年,王嘉煌表示,前三季營運呈現逐季走高,往年第四季在產業循環下,會略為趨緩,但有機會持續較第三季再攀升,全年營運成長樂觀。
王嘉煌指出,在高雄新廠部分,探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%,可拓展客戶、縮短交期,同時達到優化成本、提高毛利等多元效益;除自製探針外,穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率,完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑,積極爭取更多全球重要客戶。
隨著晶片複雜度提升,資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來,使光訊號傳輸蔚為顯學,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案將成為新一代主流,穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝(WaferLevel Chip Scale CPO Package)測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)」,已獲客戶驗證,並受到市場高度關注。
因應AI Server高功率散熱需求,穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W,較前一代產品效能有100%的提升,搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket,則進一步成為創新的液冷散熱(Liquid Cooling)解決方案。
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