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泛國巨集團旗下封測廠同欣電（6271）基本面熱轉，受惠車燈帶動陶瓷基板需求，加上陶瓷基板打入日系手機COMS感測元件（CIS）廠供應鏈，以及RF模組已有100G、400G、800G相關產品備妥搶市，且低軌衛星模組皆為美系客戶，多重動能帶動下，下半年營運將優於上半年。

同欣電為全台陶瓷基板製造龍頭，並跨足CIS影像感測、RF模組等封裝代工領域。今年首季產品組合占比為陶瓷基板19%、影像感測46%、混合積體電路24%、高頻無線通訊模組11%。

同欣電陶瓷基板主要應用為高功率照明及LED車燈，客戶為Cree、Lumileds及Osram等國際大廠；影像產品主要用於手機以及安控，客戶為OmniVision、On semi以及ST Micron；混合積體電路主要用在車用及醫療檢測；高頻無線通訊模組主要應用為手機WiFi、WiMAX等射頻端的功率放大器（PA）及Switch，客戶為Anadigics及Skyworks。

展望後市，同欣電先前表示，綜觀來看，今年陶瓷基板成長應該較大，RF相關產品也在加溫中，惟車用產品預估今年和去年大致持平，第2季營收可望較第1季微幅成長。

觀察業績表現，同欣電5月營收10.1億元，月增0.98％，年增6.51％；前五月營收49.9億元，年成長3.79％，為歷年同期第三高。

法人認為，下半年車用CIS市況逐步回復成長，以及手機CIS在產線調整完畢後具價格競爭力，預計可望新增二至三個大陸客戶，看好同欣電的CIS產品線年營收有機會年增個位數百分比。陶瓷基板在汽車大燈以及庫存回補下營運快速拉升，低軌衛星訂單也推升RF事業上揚，估Ceramic及RF營收年增將達三成以上。