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G2C聯盟志聖、均豪、均華瞄準半導體先進封裝領域，對標世界大廠，志聖總經理暨均華董事長梁又文指出，未來集團將廣納人才，朝Tier 2設備大廠邁進。

志聖、均豪及均華組成的G2C聯盟，三家公司市值從2020年的不到百億，迄今已成長近900億元的集團規模，在短短四年多時間，市值成長逾十倍。

G2C聯盟廠辦及服務據點從林口、土城、新竹、台中、台南到高雄貫穿「西部廊道鑽石鏈」，象徵其在半導體先進封裝領域的高度機動性。

梁又文說，先進封裝產能不足外溢效益才剛開始，現階段是半導體產業的黃金十年，國際大廠紛紛投入資源，在此一領域，G2C聯盟成立目的就是整合，為客戶提供最好的支援。

G2C聯盟將於SEMICON Taiwan 2024展示其合作成就，攤位數多達31個，友好廠商東台、東捷也將一同展出，展現其研發新成果，並向外界介紹其在先進封裝領域中的重要角色。

梁又文指出，G2C聯盟不再是以設備廠商提供者自居，而是解決方案提供者，針對客戶面臨的問題，予以客製化改善，以強化對客戶的服務。

志聖等公司原本是PCB設備廠商，因看準半導體設備的發展前景，經過多年調整，自2023年開始，半導體相關業務占比節節攀升。

以志聖為例，上半年半導體和PCB先進製程合計占比超過51％，梁又文指出，藉由集團資源，希望發揮更大的邊際效益，未來毛利目標要站上50％。

G2C聯盟也積極與材料大廠合作，梁又文說，未來不排除資本合作，讓聯盟廠商在先進封裝製程中，扮演大廠的最佳助攻員。

他認為，未來二至三年因應業務成長，G2C聯盟要廣納機電及軟體人才，人數至少要翻倍，且為與客戶能夠AI對話，他也計劃投資設立軟體中心，讓公司業務快速跟上客戶腳步。

晶圓大廠提出的Foundry 2.0，放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2,500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝，做為beyond Moore’s law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。