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頎邦（6147）為國內最大驅動IC金凸塊專業封測廠，第三季開始，包括來自蘋果端手機面板驅動IC，隨蘋果新機、新平板相繼推出，激勵頎邦營收增加。法人說，頎邦今年前3季毛利率、營益率和獲利表現較去年同期下滑，主要是去年10月合併欣寶電子，欣寶電子稼動率和毛利率相對低檔，對頎邦整體毛利率產生稀釋作用，欣寶仍未損益兩平，部分牽動頎邦整體獲利表現。

　但資料表示，頎邦第3季毛利率和營益率是5個季度來相對高點，第3季營收創高，供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈，相關出貨大幅季增逾2.4倍，有助毛利率和營益率表現。法人預估第4季可受惠美系智慧型手機新品拉貨影響，頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量，可較Q3再成長1／3。

元富新金部說關注頎邦者，可參考選擇價內外15％、90天以上權證，可參考元富VK（714763），剩餘天數133天，價內2.9％，實質槓桿4.17倍或相似條件元富YF（715227）與凱基YF（715894）。（元富證券提供，記者曾萃芝整理）

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