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日本三井金屬近日向客戶群預告高階電解銅箔漲價，平均漲幅約15%。產業人士指出，生產高階材料銅箔的台灣業者已先在8、9月漲價，反映高階銅箔材料受惠AI供不應求。台鏈銅箔生產業者包括金居、南亞等同受關注。

業內指出，目前標準品與低階材料仍呈現供過於求，需要持續觀察，金居更預告明年2月底停產標準品，專注高階產品。

銅箔基板（CCL）廠商表示，日本指標廠商漲價在台灣高階材料廠之後，屬跟進補漲，加上銅箔供應商來源多，預料對生產成本影響相當有限。

業界也指出，目前PCB、CCL等報價能力因廠商而異。高階材料占比較高的廠商較能反映成本，中低階材料占比較高的廠商還面對轉型的壓力。CCL與PCB廠商更積極轉型發展高階應用，否則等大廠開出產能，轉型機會之窗也將關閉。

三井金屬先前已宣布，利用台灣工廠（台灣銅箔）和馬來西亞工廠（Mitsui Copper Foil(Malaysia) Sdn Bhd）生產高頻基板用電解銅箔「VSP」，因AI需求旺而擴增台/馬工廠「VSP」產能，目標在2026年9月底之前將月產能擴增至840噸，較現在月產620噸增加35%。「VSP」主要使用於伺服器、路由器、交換器等高性能通訊基礎設施。

PCB上游銅箔材料商金居先前持續優化營運，8月底就通知客戶，將停產LP310，LP410系列及RT311系列三大標準品，主要是標準HTE與RTF銅箔市場供過於求，生產廠商也很多，製造成本或規模不具競爭優勢，最後接單日期在今年12月1日，2026年2月28日正式停止供應。

金居表示，要以亞洲唯二兩家穩定獲利的銅箔廠為策略方向，採小而美的優化生產獲利。業界指出，金居專注高階產品，有助獲利穩健與提升。

至於南亞，法人表示，南亞是全球最大塑膠二次加工廠，在銅箔、銅箔基板、電子級玻纖絲等領域具全球第二大領先地位，玻纖布、環氧樹脂則為全球第三大業者；同時，持有29.3%的南亞科為全球第四大DRAM廠，持有67%的子公司南電穩居全球前五大IC載板廠。

法人分析，南亞目前有三大成長動能。首先是電子材料漲價支撐本業，CCL、銅箔、玻纖布及電子級環氧樹脂自第2季起陸續調漲，需求強勁，且其他部門如化工、聚酯及塑膠加工第3季表現預期優於第2季。