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AI應用熱！SK海力士、三星及美光等全球前三大記憶體廠，積極投入高頻寬記憶體（HBM）產能擴充計畫，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，年增105％。

HBM是AI晶片占比最高的零組件，根據外媒拆解，輝達H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超過生產封裝。

HBM經歷多次迭代發展，進入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI晶片相繼採用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場，而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。

美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；三星的HBM3E，則由輝達及AMD驗證之中，據業者了解，三星的HBM3E，預計第四季通過客驗，HBM正成為高效運算（HPC）軍備競賽核心。

在擴產計畫上，三星內部正將南韓平澤廠區P1L／P2L／P3L，逐步升級為DDR5和HBM共用產線；華城廠區Line13／15／17，則正逐步升級到1α製程，僅保留小部份產能停留在1y／1z製程，以應對特殊工業及航太等領域需求。

SK海力士以南韓利川市M16產線生產HBM，並著手將M14產線升級為1α／1β製程，以供應DDR5和HBM產品。此外，大陸無錫廠在取得美國政府解禁後，現正積極將製程由1y／1z升級到1z／1α，分別用於生產DDR4及DDR5產品。

美光HBM前段在日本廣島廠生產，產能預計今年第四季提升至25K；長期將引入EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。

短期計畫則以台灣林口與台中廠產能因應，即增加1β製程比重，預計2025年底HBM總投片量約達6萬片。

至於美國製造，維吉尼亞州Dominion Fab6可能擴建供應HBM前段。HBM後段製程方面，美光暫無明確計畫，推測2026年以前都放在台灣。

全球三大廠的HBM投片量，將連二年保持高成長，2025年底全球總投片量約達每月54萬片。