- 中央社,
- 2024/5/7 下午12:18
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(中央社記者張璦台北2024年5月7日電)晶創台灣推動辦公室今天揭牌,行政院副院長鄭文燦表示,台灣是全世界可信賴科研、硬體友岸外包夥伴,目前台灣半導體尚有15年領先優勢,要擴大IC設計量能、育才,才能把優勢加乘發揮;晶創計畫今年投入新台幣120億元點火,「明年預算會再放大,這是有共識的」。
晶創台灣推動辦公室今天在國科會舉行揭牌儀式,鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、台灣人工智慧(AI)晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新研究學院院長孫元成等出席。
鄭文燦表示,去年在編定2024年科技預算時,吳政忠提出除了5+2創新產業,半導體與AI的結合以及IC設計,會是未來投資重點。吳政忠也特別向總統蔡英文報告,台灣半導體產業至少還有15年的領先優勢,如何好好利用這15年光景,首先是從IC設計開始,上中下游要擴大,落地要更成熟。
鄭文燦指出,吳政忠希望擴大育才、留才、攬才,並在海外成立人才育成中心,上述策略均獲蔡總統支持;回到行政院後,吳政忠就提出用晶片驅動未來產業創新的想法,尤其是AI泛用將成為突破關鍵,而執行晶創計畫,10年需要3000億元。
鄭文燦進一步表示,台灣在邊緣AI(Edge AI)還有很多機會,且台灣IC設計全球市占率目前約2成,占比也有擴大空間,行政院長陳建仁聽完就說,「這可以,這3000億可以」。
談及經費編列,鄭文燦指出,他在協調科技預算時,一年要突然增加300億元,確實有困難,所以去年編列今年預算時,晶創部分先編120億元起個頭,「今年要編明年的預算,我們也會把預算再放大,這個是有共識的」。
鄭文燦說,面對地緣政治、供應鏈重組局勢,台灣是可信賴的科研夥伴,要硬體友岸外包(Friend-shoring)也可以找台灣;他強調,IC設計、AI產業、人才的智慧都是搬不走的,外界在喊Taiwan plus one,但「如果沒有台灣在IC設計與半導體生態系的優勢、若台灣不存在,plus one也沒意義;如果台灣很好,plus N也沒關係」。
鄭文燦表示,晶創台灣推動辦公室今天揭牌,希望台灣產官學研界充分合作,在15年的領先優勢中把優勢加乘發揮,開創台灣半導體產業新里程碑。(編輯:張良知)
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