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研調機構Counterpoint發布最新報告，提到手機應用處理器（AP）晶片市場歷經連兩年下滑後，估計今年將成長9%。外界預期，手機AP雙雄聯發科（2454）與高通，以及負責代工相關晶片生產的台積電可望因此受惠。

Counterpoint表示，今年手機AP市場回溫，整體智慧型手機出貨量展望看好，近期估計可能成長3%，來到約12億支。其中600美元至799美元的高階機種拜蘋果與華為之賜，預估年增幅度達17%，尤其生成式AI手機與折疊手機在今年下半年可望為最高階機種銷售表現帶來支撐。

150美元至249美元價格帶的入門機種方面，也可能因印度、中東與中南美洲等地區市場的帶動而成長11%。150美元以下機種，是今年可能唯一呈現年減的部分。

另一研調機構集邦科技日前提出研究顯示，去年第4季智慧型手機產量年增12.1％，約3.37億支，而2023年全年產量約為11.66億支，年減2.1%。展望今年，市場復甦情況仍待觀察，產業發展聚焦於AI應用，透過處理器大廠及品牌端的合作，加速AI賦能的智慧型手機逐步普及。

Counterpoint表示，AP回溫關鍵驅動力是來自於旗艦晶片，且利用先進製程製造，從5／4奈米逐漸演進到3奈米製程，高階產品的比重預估將會提高。

依照上述發展趨勢，長期而言，台積電會是主要受益的晶圓代工廠。同時，Counterpoint也指出，隨著AI應用半導體需求增加，短期前景更加光明。

5／4奈米製程仍會是先進製程的長期成長動能之一，Counterpoint認為，以IC設計業來說，聯發科與高通也都是持續受惠於4G轉進5G的大贏家，這是聯發科善用其競爭優勢去獲益的好機會，不過高通在2025年之前仍具主導地位，該公司在5／4奈米製程產品領域約有近五成的市占率。