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封測大廠力成（6239）昨（29）日召開法說會，公布前三季每股純益7.05元，董座蔡篤恭高喊隨先進封裝布局效益顯現，2025、2026年對力成來說都會是非常好的一年，「希望見證我們時代的到來」。

力成積極參與CoWoS封裝，執行長謝永達說，已與幾個客戶洽談中，力成不僅想切入CoWoS後段的oS製程，也規劃布局前段CoW晶圓製程，提供完整解決方案。

蔡篤恭透露，在後段的oS製程，力成可透過矽橋連接晶片，做到的CPU封裝可達到3.5倍的顆數，現在開始有許多客戶找我們驗證，「我想2025年、2026年力成這方面的進展會非常好，希望能見證我們時代的到來」。

謝永達預期，明年DRAM方面可望受惠高頻寬記憶體（HBM）產能外溢效應，對相關需求正面看待，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）預期明年首季將有急單需求挹注，邏輯產品展望還是很好，尤其是機器學習與AI相關應用，2025年有許多專案在進行中，樂觀看待。

邏輯產品方面，新品驗證與量產導入依計畫進行中，其中電源模組、大尺寸FCBGA及PoP等產品貢獻逐漸發酵，相較於記憶體封測業務，邏輯產品具備更高的營收成長性。

此外，力成旗下日本Tera Probe及台灣晶兆成兩家晶圓測試廠，也將大啖AI訂單。謝永達指出，伺服器晶片業務持續成長，大型語言學習AI晶片和AI應用晶片第四季小量生產，營收逐季增溫，明年另一個客戶對AI相關需求非常強勁，對營收貢獻會「非常大」，晶兆成第三座廠明年初將備齊產能，一旦準備好，馬上就會滿載生產。

談到應用於AI伺服器的電源功率模組，力成總經理呂肇祥表示，客戶需求相當火熱，目前已小量生產，明年成長動能可期。

力成昨天並公布第3季毛利率21.4%，季增2.4個百分點，年增3.6百分點，主要是未再認列西安廠營收，使得產品組合轉佳，以及產能利用率提升帶來的正面效應，營益率15.1%，季增1.9個百分點，年增4.2個百分點。

雖然力成上季「雙率雙增」，但受業外因匯損侵蝕0.63億元影響，單季稅後純益降至17億元，季減7%，仍比去年同期增加8.1%，每股純益2.28元。

力成前三季毛利率19.3%，年增2.4個百分點；營益率13.1%，年增2.3個百分點；稅後純益52.65億元，年增三成，每股純益7.05元。