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問：集團朝多角化發展的布局方向，海外生產基地布局？

答：集團近幾年積極推動多元布局，陸續開花結果。產品應用涵蓋車用、金屬零件、航太、半導體、AI伺服器及機器人等，集團在大陸銅川規劃不鏽鋼精密鑄造線，已於4月投產，目前已有部分產品已取得客戶認證；另外，集團過去以歐美市場為主，但日本市場偏弱，今年初決定在日本東京設立辦公室，鎖定高端半導體、汽車產業展開行銷。

至於配合客戶斥資1.7億餘元在泰國購地建廠，預計明年第4季試量產，全案投資金額近10億元，初期生產汽車零件，未來會擴及工業儀表及航太等產品，將為集團營運成長續添柴火。

另在台灣部分，已規劃興建1.5萬坪的桃園新廠「大園區計畫」，目前正在推動土地使用變更中，預計明年底可以定案。

問：集團推動大園區發展計畫的策略與目標為何？

答：近幾年，集團在大陸無錫的群聚大園區，正逐漸在擴充中，另一方面，輔導天陽航太、蘇州崇業，同時推動轉型升級，也持續強化一站式服務的能力。

大者恆大的時代已經來臨，找夥伴打群架一起做強、做大才是王道。集團希望成為全球利基市場核心客戶的關鍵策略夥伴，具體的作法則是以「找夥伴、打群架」的策略，創造一個金屬製品產業群聚共生、共榮與共享的大平台。

集團初步規劃，位於桃園新屋總廠旁的建廠計畫，未來將以時碩為主體，積極整合供應鏈與合作夥伴的資源，逐步擴充為先進自動化、智慧化產業園區，並在未來三到五年逐步落實，為集團拚百億營收作準備。

問：集團未來的營運規劃與展望為何？

答：集團已規劃市值百億三年路徑圖，首先是多元利基市場的開拓與鞏固，在汽車產業方面，包括安全系統、傳動與新能源車；工業應用為能源開採與控制、半導體設備零組件、高端自行車、光學與自動化控制、航太與醫療器械等。

在開拓新興市場的布局方面，日本將是目標市場，包括半導體設備與新能源車市場的布局與開拓。

至於因應「China+1」的需求，將以台灣與大陸現有研發生產基地為主軸，外加具成本、關稅優勢與地緣政治無慮的第三地海外群聚，一站式服務時碩大園區。目前，泰國購地建廠計畫已在推動落實。