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台積電今年度技術論壇台灣場登場，人工智慧（ＡＩ）話題成為主秀。歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清專題演講時表示，預期ＡＩ加速器需求年成長二點五倍，盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的ＡＩ新時代。台積電也釋出下世代先進邏輯製程，目標實現單一邏輯晶片放入比現有逾二千億顆還更多電晶體，推動半導體技術持續創新。

台積電昨在輝達財報釋出利多下，盤中股價站上八七七元新高價，成為台股在大陸軍演利空衝擊下，指數續創新高，擔任穩盤要角。

侯永清指出，隨著ＡＩ、ＨＰＣ資料中心需求強勁，台積電持續擴張生態系統夥伴，把記憶體、載板、封裝與測試的夥伴加入系統，和夥伴合作從晶片一路提供到封裝完整整合方案。論壇上，他也運用ChatGPT3.5展示台積電如何幫助客戶，並幽默說，看來相關摘要都和他演講類似，「不知道是誰抄誰的？」引起現場一陣笑聲。

開場時，台積電亞太業務處長萬睿洋說，生成式ＡＩ發展帶來第四次工業革命。未來透過3Ｄ封裝達到超過一兆個電晶體。並認為透過生成式ＡＩ進行預測和自動化預測決策，已可透過比人類快一萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化，並辨識難以檢測的基因。更預期二○三○年將有十萬個生成式ＡＩ人型機器人，生成式ＡＩ手機全球出貨量年底前有望達二點四億支。

值得注意的，另一資深副總暨副共同營運長張曉強昨也宣布，台積電已成功整合不同電晶體架構，在實驗室做出ＣＦＥＴ（互補式場效電晶體），雖未透露會導入那個製程，但有機會成為下世代先進邏輯製程。張曉強強調，這是他投入半導體領域廿多年來最感到興奮的時候，半導體黃金時刻已到來，未來ＡＩ晶片發展，接近百分之九十九將靠台積電先進邏輯技術和先進封裝支持。

此外，台積電也在實驗證整合Ｐ─ＦＥＴ和Ｎ─ＦＥＴ二種不同型態電晶體，做出ＣＦＥＴ架構晶片，是二奈米採用奈米片架構創新後，下一個全新電晶體架構創新。不過，張曉強也提到，未來推動ＡＩ晶片效能持續精進，除靠台積電邏輯製程持續推動和創新外，也要搭配先進封裝架構。讓半導體產業進入另一新的里程碑。