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液冷式散熱成AI伺服器顯學，技嘉總經理李宜泰直指，最快今年下半年，浸沒式液冷解決方案將逐在市場發酵，技嘉手上已握有客戶訂單，今年更將迎接「Violent Deploy」（強力部署），爆發性成長可期。

輝達透露，GB200的TDP（功耗）超過1000W，GB200 NVL72基於1U標準機殼設計，將由氣冷散熱模式改為液冷散熱。預計2025年起，液冷及相關機構件產品在資料中心的滲透率將大幅起飛。毅嘉集團旗下子公司技鋼科技，持續開發Arm和x86處理器架構伺服器、擴大高效IT硬體設備的先進冷卻技術，並強力支援AI加速器的多樣化伺服器平台以保持業界領先的地位。

隨著散熱解決方案已開花結果，李宜泰指出，高效的散熱解決方案終將是未來AI超算力下高耗能的必要解方，尤其自2025年起，TDP動輒超過千瓦的單顆AI GPU陸續放量出貨後，傳統的氣冷方案將完全無法承擔散熱重責，必須得是DLC（直接液冷）或是浸沒式液冷式的散熱解方才可行。

技嘉早先的HPC高效運算系統產品多採用液冷方案，同時為因應輝達Blackwell架構的高耗能散熱需求，技嘉DLC的AI伺服器產能已擴充至每月2,200台的規模。

此外，技嘉自八年前即投入發展浸沒式液冷散熱解方，也與產業合作夥伴聯手、導入，並建置在台灣半導體龍頭廠資料中心。

浸沒式液冷不同於搭配風扇或循環系統的DLC，甚至不用考量資料中心場域內的室溫調節因素，只要樓地板的面積和承重力符合要求，將伺服器設備直接浸入液體中降溫，就能達到比DLC再省電至少30％的節能效益。

值得注意的是，2023年讓全台陷入AI瘋的那個男人，輝達創辦人暨執行長黃仁勳，現身在技嘉於COMPUTEX的展位時，便直指技嘉端出的單相浸沒式液冷解方產品大讚，「This is the future（這就是未來）」！

時隔近一年，黃仁勳於2024年3月間NVIDIA年度GTC大會中，發布其下一世代Grace Blackwell架構的AI超級晶片平台GB200系統時，提示液冷式散熱為耗電千瓦級別以上AI伺服器的最佳標配，這也間接定調液冷式散熱，將成為未來用於兆級以上參數之AI超級算力系統的解方發展主流。

李宜泰表示，目前除台灣市場外，考量ESG、淨零排碳目標進程的歐、美客戶，在投入建置新資料中心時，導入浸沒式液冷解方的意願和速度也較快，「客戶端已經下單」，技鋼今年下半年起亦陸續向海外客戶出貨單相式浸沒液冷解方系統，預期將為其營運開始挹注另一波發酵動能。