- 《經濟日報》,記者鐘惠玲/台北報導
- 2024/7/8 上午0:00
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聯發科、高通新一波5G手機旗艦晶片大戰將於第4季開打,聯發科端出「天璣9400」,與高通的「驍龍8 Gen 4」直球對決,兩大廠新晶片都以台積電3奈米製程生產,近期進入投片階段,伴隨輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、蘋果也積極爭取台積電3奈米產能,台積電再添大單,先進製程業務熱轉。
據了解,台積電3奈米家族製程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。聯發科為了天璣9400順利上市,正鴨子划水當中,已開始在台積電投片生產,並努力確保相關產能供應無虞。3奈米製程是目前最先進的節點技術,台積電之前提到,其3奈米製程產能今年將擴增三倍,但仍呈現供不應求。
聯發科執行長蔡力行在今年初已預告,天璣9400晶片於第4季就會亮相,表現當然會超越目前的旗艦晶片天璣9300,而且「超越很多」,將是另一個高峰。
聯發科目前的旗艦款天璣9300/9300+晶片,都是以台積電4奈米製程打造,外界預期,在台積電3奈米製程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。
高通雖尚未公布新一代旗艦晶片驍龍8 Gen 4亮相時程與細節,外界認為,該款晶片也是以台積電3奈米製程生產,並於第4季推出,晶片性能也將升級。陸媒並爆料,驍龍8 Gen 4採台積電N3E製程生產,價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%至30%,每顆報價來到220美元至240美元。
高通旗艦手機晶片實力堅強,每年新晶片發表時,通常都會同步公布陣容龐大的客戶採用名單,例如驍龍8 Gen 3於去年10月下旬發表時,就已獲15家品牌廠採用,小米總裁盧偉冰更親自現身發表會為其站台,並宣布小米14系列手機為此晶片首發機種。外界密切關注,高通第4季推出驍龍8 Gen 4時,又會端出哪些華麗的品牌客戶陣容。
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