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聯發科、高通新一波5G手機旗艦晶片大戰將於第4季開打，聯發科端出「天璣9400」，與高通的「驍龍8 Gen 4」直球對決，兩大廠新晶片都以台積電3奈米製程生產，近期進入投片階段，伴隨輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果也積極爭取台積電3奈米產能，台積電再添大單，先進製程業務熱轉。

據了解，台積電3奈米家族製程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。聯發科為了天璣9400順利上市，正鴨子划水當中，已開始在台積電投片生產，並努力確保相關產能供應無虞。3奈米製程是目前最先進的節點技術，台積電之前提到，其3奈米製程產能今年將擴增三倍，但仍呈現供不應求。

聯發科執行長蔡力行在今年初已預告，天璣9400晶片於第4季就會亮相，表現當然會超越目前的旗艦晶片天璣9300，而且「超越很多」，將是另一個高峰。

聯發科目前的旗艦款天璣9300／9300+晶片，都是以台積電4奈米製程打造，外界預期，在台積電3奈米製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。

高通雖尚未公布新一代旗艦晶片驍龍8 Gen 4亮相時程與細節，外界認為，該款晶片也是以台積電3奈米製程生產，並於第4季推出，晶片性能也將升級。陸媒並爆料，驍龍8 Gen 4採台積電N3E製程生產，價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％至30％，每顆報價來到220美元至240美元。

高通旗艦手機晶片實力堅強，每年新晶片發表時，通常都會同步公布陣容龐大的客戶採用名單，例如驍龍8 Gen 3於去年10月下旬發表時，就已獲15家品牌廠採用，小米總裁盧偉冰更親自現身發表會為其站台，並宣布小米14系列手機為此晶片首發機種。外界密切關注，高通第4季推出驍龍8 Gen 4時，又會端出哪些華麗的品牌客戶陣容。