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瑞耘（6532）公布6月合併營收6,472萬元，攀上近九個月高點，月增9.2%，年增40%。展望2024年半導體產業景氣落底回溫，晶圓廠產能利用率提升，均有助於推升瑞耘耗材產品出貨成長。

瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年也擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品涵蓋晶圓夾持環、氣體擴散板等。

瑞耘今年首季毛利率33.85%，分別季減1.96及年減9.32個百分點；稅後純益3,227萬元，季增16.5%，年增14.3%，每股純益0.86元。

瑞耘第2季合併營收1.76億元，季增5.4%，年增3.3%，為近三季單季新高；上半年合併營收3.43億元，年增2.9%。