- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/3/29 上午0:00
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研調機構集邦科技(TrendForce)昨(28)日發布最新報告指出,第2季儲存型快閃記憶體(NAND Flash)合約價將強勢上漲13%至18%。法人看好,NAND晶片報價持續強漲,累計自去年低點以來勁揚逾六成,群聯、威剛、華邦等台廠跟著旺。
市場原本憂心,鎧俠、威騰等NAND晶片供應商陸續拉高產能利用率,恐不利NAND晶片報價漲價態勢延續。集邦昨天最新報告看好下季合約價仍呈現強勁上揚態勢,意味漲價多頭行情不受大廠擴大產出影響,讓市場鬆了一大口氣。
集邦指出,雖然第2季NAND晶片採購量將較第1季小幅下滑,在整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,及多數廠商仍減產的效應影響,NAND晶片報價漲勢延續,估計第2季合約價將強勢上漲約13%至18%。
集邦資深研究副總吳雅婷指出,從去年第4季的NAND晶片價格最低點來看,累計漲幅至今已經超過60%。
台灣NAND相關供應鏈也對產業後市正向看待。群聯執行長潘健成先前預告,NAND晶片供給將在第2季、第3季轉趨緊張,有利群聯產品價量俱揚。另一方面,群聯已針對「aiDAPTIV+」新品和各伺服器供應商交流,對其非常有信心,看好今年將迎來大成長。
威剛董座陳立白則說,記憶體在AI的應用應該在第3季開始小量出貨,第4季到明年開始有較顯著的成長,正向看待記憶體將迎來為期一年半到兩年的大多頭。
就個別應用報價來看,集邦分析,企業級固態硬碟(Enterprise SSD)受惠雲端服務業者(CSP)需求上升,相關產品合約價季增20%至25%,漲幅為全線產品最高。
eMMC方面,大陸智慧手機品牌為eMMC最大需求來源,由於部分供應商已降低供應此類別產品,因此大陸模組廠出貨大幅提升,買方為了滿足生產需求,開始擴大採用模組廠方案,助益大陸模組廠技術進一步升級及將觸角延伸至一線客戶,未來大陸模組廠將可持續提高對智慧手機客戶eMMC滲透率。集邦研判,第2季eMMC合約價季增10%至15%。UFS方面,集邦研判,第2季合約價將季增10%至15%。
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