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半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝（FOPLP）後市，積極規劃投入，群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP，國際大廠蜂擁而至下單，產能已塞爆，並銷售一空，拔得頭籌。

因應客戶龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍，動能十足，成為抵抗面板市況波動的一大屏障。群創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」轉型已初具成效，公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

群創在FOPLP布局源於2017年經濟部技術處A+計畫支持，迄今「練功」已七年。群創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%。以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。

群創總經理楊柱祥指出，FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望導入量產。群創同步瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用，未來最大月產能可達1.5萬片。

群創現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片，主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），以耐壓車用為主，還有需要高效運算及通訊產品，產能已被預訂一空。