愛普開發3D AI記憶體 拚營運轉型
- 中央社,
- 2020/6/15 下午3:50
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(中央社記者張建中新竹2020年6月15日電)記憶體設計廠愛普科技(6531)積極投入3D人工智慧(AI)記憶體開發,相關3D架構已獲晶圓代工廠及客戶支持,將是營運轉型一大關鍵。
受記憶體市況不佳,及客訴賠償影響,愛普去年營運虧損,稅後淨損3.95億元,每股虧損5.33元,為愛普上市來首度虧損。
愛普表示,內部積極調整經營策略,期能為營運開創新契機;除調整商業模式降低營運風險,愛普還調整產品組合,提高整體毛利率,並推進下一代人工智慧所需要的記憶體架構,已有初步成果。
除至今年第1季庫存已降至10億元以下,愛普毛利率也回升至19.64%水準,愛普指出,AI記憶體的3D架構還獲晶圓代工廠及客戶支持。
愛普表示,3D技術是藉由矽穿孔(TSV)技術,直接進行邏輯和記憶體異質晶片的垂直疊合,有助頻寬增加及降低功耗,儘管回報時間具不確性定,但對公司朝矽智財(IP)授權方向營運轉型將是一大關鍵。
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