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雖然新冠肺炎疫情在農曆年後全球蔓延，但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。

隨著矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下，晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升，帶動半導體廠開始重啟矽晶圓採購。

根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。

根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的矽晶圓產業報告，第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋（million square inches，MSI），較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7％，和去年同期相比則下降4.3％。

統計的矽晶圓包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後，就開始呈現逐季下滑走勢，直到今年第一季止跌回升。

也就是說，半導體市場第一季是傳統淡季，加上外在環境有新冠肺炎疫情影響，但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長，並擺脫連五季衰退陰霾，業界認為矽晶圓市場最壞情況已過，並對今年市況展望維持樂觀看法。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後，於2020年第一季度呈小幅反彈。

不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。

新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。

業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季，呈現連續二個季度成長，也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。

在價格走勢部份，業界分析，在半導體廠的庫存回補需求帶動下，矽晶圓現貨價在去年第四季止跌，今年將連續二個季度維持上漲走勢。

合約價雖因長約關係變動不大，但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。