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摩爾定律走到極限了沒？走到極限未來會是什麼樣的發展？這是全球科技業近年討論相當多的問題，對此，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森（Philip Wong）說，毋庸置疑的，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病。台積電甚至已預測，2050年電晶體來到氫原子尺度，即0.1nm。

本周開幕的第31屆HotChips大會專題演講中，黃漢森說，摩爾定律依然有效且狀況良好，在現場的幻燈片中，台積電甚至前瞻到了2050年，電晶體來到氫原子尺度，即0.1nm。

對於未來的技術路線，黃漢森表示，像碳納米管（1.2nm尺度）、二維層狀材料等可以將電晶體變得更快、更迷你；同時，相變記憶體（PRAM）、旋轉力矩轉移隨機存取記憶體（STT-RAM）等會直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快資料傳遞速度；此外，還有3D堆疊封裝技術。

黃漢森說，社會對先進技術的需求是無止境的，他還表示，除了硬體，軟體演算法也需要迎頭趕上。

1965年提出的摩爾定律（Moores Law）引領半導體發展超過半世紀，這個定律主要是指，晶片上可容納的電晶體數目約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。但近年的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）先進製程中，最新幾代奈米節點的功耗改善程度，已出現明顯的放緩。

科技界觀察，從45奈米到14奈米的節能數據可以看出，雖然每一代製程，晶片的面積愈縮愈小，但能夠達到的能耗縮減幅度卻愈來愈小，尤其在14奈米初期最為明顯；但近二、三年進入更先進的10奈米製程，也有類似狀況，這不禁讓人憂心，摩爾定律是否即將走到盡頭。