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      美仍執半導體牛耳 去年拿下全球55%市占 短期動能染疫 但創新研發實力無礙長多
      • 《聯合晚報》,記者張家瑋/台北報導
      • 2020/3/23 上午0:00
      • 461

      美國新冠肺炎確診人數快速攀升,對美國科技產業形成威脅,然而根據市調機構IC INSIGHTS調查,美國去(2019)年在IC設計及垂直整合半導體廠(IDM)仍執全球牛耳,占全球IC市場總量55%;台灣則直追歐洲之後位居第四,總量占比6%。

      新冠肺炎疫情在美國、歐洲快速擴散,打亂各大科技龍頭上半年布局計畫,華爾街分析師無不擔憂疫情減弱全球經濟活動,恐導致今(2020)年半導體產業出現負成長,尤以美國影響最為深遠。

      不過,根據IC INSIGHTS調查,美國在全球半導體市場仍處龍頭領導地位,去年企業總部位於美國的無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠,分別各拿下全球51%及65%銷售占比,占全球IC市場總量55%。顯示美國半導體產業短期雖受疫情影響成長動能,但創新研發技術能力堅強,不影響長遠趨勢發展。

      台灣在無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠銷售金額,則分別拿下17%及2%,全球總量占比6%,排名第四,僅次於歐洲,但高於日本及中國大陸。由於晶圓龍頭台積電給予台灣IC設計產業充足支援,無後顧之憂傾企業資源於創新研發上,使得台灣無晶圓IC設計銷售金額占比僅次於美國。

      台灣競爭對手南韓在無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠銷售金額,則分別在1%及29%,全球總量占比21%,位居第二。

      IC INSIGHTS表示,企業總部位於韓國和日本的無晶圓廠IC設計領域的實力較為薄弱,而台灣和大陸在垂直整合半導體廠市場的份額明顯較低。總體而言,總部位於美國的垂直整合半導體廠,無晶圓廠和整個IC行業市場份額表現出最大的平衡。

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