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高速傳輸IC廠祥碩（5269）在超微（AMD）晶片組出貨強勁推動，加上中國伺服器商機帶動。

法人看好，祥碩第一季業績可望繳出歷史新高成績單，且下半年有機會打入蘋果供應鏈，全年營運將可望抱持樂觀態度看待。

祥碩在超微晶片組B550、A520等兩款產品線拉貨帶動下，前兩月合併營收已經繳出年成長22.6％至8.84億元，改寫歷史同期新高的成績單。

另外又有中國伺服器、資料中心訂單持續挹注。

因此法人看好，3月在中國大陸系統廠復工帶動下，祥碩營收維持高檔水位，推動第一季合併營收繳出歷史新高水準。

據了解，祥碩目前主要業績來源為超微晶片組代工，2019年打造的晶片組產品線為中階及主流的B及A系列，進入2020年後，祥碩除了持續拿下這兩款晶片組訂單之外，高階的X系列訂單也即將回流。

法人指出，祥碩當前正在開發超微最新一款高階晶片組X670，且本次可望支援高速傳輸PCIe Gen4規格，預期有機會在下半年量產出貨，成為帶動下半年業績成長的主要動能，且在X系列訂單回籠效應下，等同於祥碩2020年將全面大啖超微晶片組訂單。

至於在伺服器、資料中心市場，祥碩已經順利卡位進入浪潮、曙光等陸系伺服器廠供應鏈，並以的PCIe Gen3規格的Packet Switch晶片攻入。

法人預期，由於陸廠持續啟動去美化，因此下半年有機會再度以新款PCIe相關高速傳輸精片拿下更多訂單。

不僅如此，蘋果現在正積極以ARM架構開發處理器，預期未來將逐步把英特爾（Intel）處理器汰換，避免英特爾處理器缺貨問題影響蘋果Mac系列出貨，由於處理器核心更換，代表相關晶片組訂單也不再被英特爾獨家吃下。

法人指出，祥碩近幾年藉由替超微代工晶片組打響自家名號，並成功獲得蘋果青睞，隨著蘋果即將在下半年新款的Mac電腦搭自家研發的處理器，祥碩可望以USB控制IC打入蘋果供應鏈，並於下半年開始量產出貨，2021年業績占比將再度攀升，大啖蘋果訂單。