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矽晶圓大廠環球晶10日召開董事會，會中通過境外資金匯回案。

為嚮應政府境外資金回台政策以及加大環球晶集團在台灣半導體的投資，環球晶依據境外資金匯回專法，將進行約3.5億美元境外資金匯回，折合新台幣超過100億元，資金匯回的項目來源是境外子公司盈餘分配及投資款匯回。

環球晶指出，該筆超過百億元的境外資金匯回預計將在2020年上半年完成，資金將會投入提高半導體晶圓產能技術、加大5G及電動車等新科技所需的碳化矽（SiC）晶圓與半絕緣SiC晶圓、擴大環球晶在台灣的晶圓研發中心編制與研發能量、投入綠色能源發展等四大領域。

環球晶於10月榮獲經濟部工業局頒發之綠色工廠標章認證，此筆匯回的資金將有助於環球晶圓投入更多的綠色能源製造。

環球晶說，此筆資金匯回亦將有利於環球晶圓於半導體晶圓的創新研發技術以及擘劃先進藍海產品，對於環球晶企業發展的大未來將具有前瞻性的實質效益。

事實上，進入5G、電動車世代後，晶片對於電壓承受度必須再度提升，因此各大功率半導體及電源管理IC大廠都正在積極開發SiC及氮化鎵（GaN）等晶片製程，因此本次環球晶預計將在台灣投入的SiC晶圓技術研究，將可望有利於更多先進技術留在台灣，並提升產業升級發展。

此外，受惠於5G、人工智慧（AI）及資料中心等需求不斷崛起，各式晶片及記憶體用量正在不斷成長，因此法人圈普遍看好2020年矽晶圓需求可望持續成長，環球晶的12吋及8吋晶圓出貨量將可望優於2019年表現。