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雖然新冠肺炎疫情的二次蔓延疑慮再起，但各國仍陸續解封及重啟經濟，除了晶圓代工廠及IDM廠今年資本支出將再創新高紀錄，記憶體廠亦陸續公布新生產線投資計畫，資本支出將在下半年回升。

半導體設備廠京鼎（3413）總經理邱耀銓看好晶圓蝕刻及氣相沉積等製程設備代工訂單會在明年強勁成長，對明年抱持樂觀看法。

法人則預期京鼎2021年營收及獲利將同步挑戰新高。

京鼎公布5月合併營收月增3.6％達8.90億元，較去年同期大幅成長81.2％，並為歷年同期新高，累計前5個月合併營收37.96億元，較去年同期成長40.2％，表現優於預期，法人預估第二季營收季成長率將逾20％。

京鼎不評論法人預估財務數字，但預期第二季將會延續第一季的成長動能，維持雙位數成長。

京鼎表示，近期全球半導體設備產業面對5G及人工智慧物聯網（AIoT）的數據智能發展帶動，雖然遭遇中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的衝擊，整體產業發展仍呈現穩健成長的態勢。

另經過此次疫情效應後，全球供應鏈將產生結構重整現象，朝向區域化供應鏈體系發展，京鼎藉由高度垂直整合的營運模式，並深耕布局台灣及中國兩地，可符合未來一個世界、兩套系統的趨勢。

京鼎營運發展策略，將持續專注服務世界級主要客戶外，同時拓展晶圓廠非製程自動化設備業務開發，聚焦在四大產品領域，包括半導體設備生命週期製造服務、設備及關鍵部件再生循環經濟、半導體廠自動化設備自主研發、及醫療設備開發及製造服務等，除持續深耕半導體製程設備及相關零部件外，進而發展零件備品及維修服務，掌握再生循環經濟商機。

京鼎同時看好非半導體製程及晶圓廠自動化的產業機會，善用累積多年的光機電整合技術，開發具競爭力的利基產品，晶圓廠微汙染防治解決方案業務隨著半導體製程技術持續提升。

期望專注四大產品領域以建構持續成長曲線。

展望未來，京鼎看好在疫情逐步趨緩及美國選舉過後美中關係明朗化的前提下，隨著晶圓廠數量持續增加下，帶動半導體製程設備資本支出成長及零件備品商機，另今年切入到物理氣相沉積（PVD）模組項目，預計明年進入量產，中國大陸半導體產業在地化效應亦將帶動京鼎於自動化設備及其他非製程設備方面的成長等利基，將會對營收成長有所助益。